陈立农回应手指受伤:事情时不小心撞到

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面临庞大的国际形势,自研芯片难度很大,却有需要。

欧博app:三星苹果称霸,华米OV结构,手机自研芯片之战打响了 第1张

文/李信

编辑/叶丽丽

没有iPhone12的宣布会,让A14芯片成为了近期苹果宣布会的最大亮点。

从A4芯片最先,苹果保持着每年更迭新款芯片的节奏,其也是业内少数拥有自研芯片能力的手机厂商。

此次宣布的A14芯片,也是业内首个量产5nm制程工艺的芯片,芯片内封装了118亿个晶体管,与A13芯片相比,其CPU(中央处理器)性能提升40%,GPU(图形处理器)性能提升30%。

欧博app:三星苹果称霸,华米OV结构,手机自研芯片之战打响了 第2张苹果A14芯片,图源苹果宣布会

只管苹果在5G领域处于落伍职位,但在自研芯片上,苹果一直走在前线,而除了苹果,三星、华为也是为数不多拥有芯片自研能力的手机厂商。

当前,华为是海内唯一拥有自研芯片能力的手机厂商,从2009年推出首款自研手机芯片至今,麒麟芯片已经处于行业领先职位,但由于受到美国制裁,新一代麒麟芯片或成“绝版”。

值得注意的是,小米也曾在2017年推出自研处理器汹涌S1,并搭载在小米5C手机上,但这款芯片后续没有笼罩小米其他机型,今后汹涌S2直到现在也未能实现量产。

“我们2014年最先做汹涌芯片,2017年宣布了第一代,厥后简直遇到伟大难题。但请米粉们放心,这个设计还在继续。等有了新的希望,我再告诉人人。”8月9日,小米创始人雷军在微博回复了汹涌芯片的情形。

虽然自主研发芯片受挫,但小米没有放弃芯片梦。据媒体报道,从今年1月份最先,小米产业基金至少投资了17家芯片相关企业。

不仅是小米在加速结构芯片产业,今年2月,OPPO也宣布了关于自研芯片的“马里亚纳设计”,设计在2020-2022年累计投入500亿用来造芯片。vivo虽然暂时没有宣布造芯设计,但已经团结三星配合“造芯”,而且申请了芯片商标。

欧博app:三星苹果称霸,华米OV结构,手机自研芯片之战打响了 第3张vivo芯片商标,图源网络

至此,海内主流手机厂商均在加速芯片领域的结构,但自研芯片并非易事,研发芯片不仅需要大量手艺积累,还需要投入巨额资金与大量时间,这是一块极其“难啃的骨头”。

虽然自研芯片难度大,但在履历中兴事宜、华为被断供危急后,海内其他手机厂商均意识到自研芯片的重要性,这场自研芯片之战已然开启。

1、苹果与三星,各自称霸

苹果自主研发的A系列芯片,一直以来都被称为地表最强芯片。

近期,海内科技媒体极客湾分享了一份数据讲述,该讲述参了Geekbench5、GFXbench5.0和CPU Power的跑分数据,并从单核和多核的CPU性能,1080P和1440P两种负载下的GPU峰值性能,以及CPU功耗等多方面举行剖析。

欧博app:三星苹果称霸,华米OV结构,手机自研芯片之战打响了 第4张移动端芯片综合能力排名,图源极客湾

凭据讲述显示,在移动端芯片CPU性能排行中,前五位有四款芯片都来自苹果,其中A12Z、A12X、A13和A12划分占有第一、第二、第三和第五的位置。在综合性能排名上,苹果A12Z、A12X芯片的性能依旧强劲,远超其他品牌芯片。

当下,通过多年迭代,苹果A系列芯片性能已经靠近部门入门级台式机CPU,这也保证了苹果iOS系统的流通体验。

只管现在苹果A系列芯片云云乐成,但实在最最先苹果手机用的并不是自主研发的芯片。

2007年,苹果宣布第一代iPhone,使用的是三星设计的ARM架构SoC(单片系统),GPU是Imagination的PowerVR。

那时,苹果已经在iPad上与英特尔互助,但最终由于报价缘故原由,双方没有互助移动装备芯片。前英特尔首席执行官Otellinii那时也以为,苹果的移动装备销售量顶多百万台出货量,不会给英特尔带来太大赢利。

简直,最最先苹果起身的营业是Mac和iPad,iPhone营业才刚刚起步,没人会想到厥后iPhone手机遇云云火爆。

前几代iPhone也确实没有引起市场热烈回响,但在第一代iPhone宣布后不久,苹果就与三星、Imagination签署SoC和GPU的开发协定,而且最先重组自己的芯片研发团队。

今后,苹果在自研芯片之路开启了狂奔。2008年,苹果招揽曾任职于英特尔和IBM的Johny Srouj,担任苹果硬件手艺部门高级副总裁,其日后成为苹果A系列芯片老大;同年,苹果收购半导体公司P.A Semi,这也成为苹果SoC手艺团队焦点。

那时,收购这两家公司后,苹果顺势收编了250位硅谷工程师,其中就有芯片设计大牛Sribalan Santhanam和传奇芯片设计师Jim Keller。Santhanam曾经率领P.A掌握了庞大超低功耗芯片的设计能力,Keller则被称为“硅仙人”,他曾直言那时用过最好的CPU,都是他设计的。

欧博app:三星苹果称霸,华米OV结构,手机自研芯片之战打响了 第5张Jim Keller,图源网络

这一壮大的团队阵容,很快让苹果自研芯片走上正轨,两年后苹果就推出了第一款自研芯片A4,搭载该芯片的iPhone 4也成为苹果智能手机生长史上的里程碑。

现在,苹果也衍生出差别系列的芯片,例如A系列、W系列、S系列等芯片,划分撑起了智能手机、智能耳机、智能手表三大品类的底层基础。

然而,苹果并不是最先称霸芯片领域的手机厂商,三星在芯片领域起步更早,全球市场份额跨越苹果。

凭据市场调研机构Counterpoint Research宣布的讲述显示,2019年全球移动芯片市场上,三星占有了14.1%的市场份额,同比增进2.2%,位列天下第三,苹果市场份额则为13.1%,同比下滑0.5%,跌至第四位。

值得注意的是,三星照样仅次于台积电的天下第二大晶圆代工厂,这意味着三星电子拥有从芯片设计、生产,以及到手机终端的完整产业链,而三星能取得云云成就,离不开其创始人李秉�从虢影嗳死罱∥酢�

早先,三星只是一家卖面条和大米年糕的杂货店,但在1970年时李秉�淳龆ㄉ�产家电,在美国、日本产业转移的风口,三星最先代工生产电视机等家电产物。

那时,全球芯片产业被美国镁光、日本三菱、夏普等企业牢牢占有,三星没有加入的机遇,为此李秉�椿乖�向日本NEC会长要求学习手艺,但直接被NEC拒绝。

然而,三星赶上了好时刻,李秉�匆沧プ×嘶�遇。1973年受石油危急影响,美国发生经济危急,众多企业濒临破产,此时李秉�闯么嘶�会入股了美国半导体公司Hankook,这让其最先接触到芯片手艺。

与此同时,三星还约请大量日本半导体工程师周末到韩国干私活,教授相关手艺,三星还在美国确立研究中央,让韩国本土工程师到美国轮流接受培训后,回到韩国事情。

欧博app:三星苹果称霸,华米OV结构,手机自研芯片之战打响了 第6张三星Exynos 990,图源三星官网

在一系列操作下,三星在1992率先研发出64M DRAM芯片,一举跻身行业前线,而在1996年,三星还获得ARM授权,最先自主研发手机芯片,前三代iPhone用的正是三星提供的处理器,今后三星推出了基于ARM架构的Exynos系列自研芯片。

现在,海内手机厂商如OPPO、vivo、小米等也将三星的Exynos芯片组用于某些智能手机机型。时至现在,三星与苹果,也依旧在手机自研芯片上各自称霸一方。

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2、华为与小米,先后入场

据市场调研机构IHS Markit讲述显示,华为去年第三季度交付的智能手机中,74.6%都使用了麒麟系列,这让高通芯片在华为手机的占比从24%降低到8.6%,而在今年一季度,华为手机接纳海思处理器的机型份额到达90%。

只管在美国宣布对华为实行一系列制裁后,华为旗下高端芯片麒麟系列或将成为绝版,但这不可否认,华为旗下海思半导体是海内现在唯一能做到自研、量产,并落地在手机且对外销售的企业。

追溯过往,1991年,海思前身华为集成电路设计中央就建立了,也就是说,华为在28年前,已经在结构芯片领域。

2006年,海思最先研发K3V1嵌入式CPU,这款CPU基于ARM-11 IP,厥后集成在海思首款手机主芯片Hi3611上,不外由于发烧严重、兼容性差等问题,K3V1最终没有市场化。

2012年,海思又推出了K3V2处理器,还在旗舰机型D2、P2、Mate 1、P6等手机上使用,但这款处理器同样由于性能缘故原由饱受诟病。

接连两款处理器折戟,这意味着此前的投入所有白费,但华为没有放弃研发芯片的刻意。在2014年,华为又推出了麒麟920芯片,并搭载在荣耀6手机上,这款集成了8个ARM核和华为自研的基带芯片巴龙的芯片,一举获得“跑分王”的称呼。

也就是说,华为自研芯片14年后,才总算在移动端CPU芯片上拥有了与高通、三星等一线厂商靠齐的实力。

欧博app:三星苹果称霸,华米OV结构,手机自研芯片之战打响了 第7张华为麒麟芯片,图源网络

从海思生长历程可以看到,芯片研发不仅耗时长,而且需要投入大量资金,没有资金贮备与刻意的企业,很难研发出芯片。

与此同时,随着手艺难度不停攀升,芯片研发成本也逐年增添。凭据华为财报显示,2008年到2018年,华为累积投入芯片研发用度高达1600亿元,最新的麒麟990一次测试用度就要2亿元。

除了华为之外,小米也在2014年最先自研芯片。昔时10月,小米旗下全资子公司松果公司建立;次年完成芯片硬件设计,并第一次流片;三年后的2017年,小米正式宣布自主自力芯“汹涌S1”,搭载该芯片的小米5C也一同宣布。

正当业内都以为松果会是下一个海思,没想到今后小米芯片研发遇到伟大难题,汹涌S2芯片几回流片失败,而流片一次就需要花费数百万元。

今后,雷军少少提及芯片自研,而在2019年4月,小米宣布声明对旗下松果团队举行重组,部门成员调往南京,组建南京大鱼半导体公司,这让外界传言不停,都以为小米放弃芯片研发。

直到今年小米十周年演讲之前,雷军才自动回复了汹涌芯片的情形,并示意还在继续研发芯片。

欧博app:三星苹果称霸,华米OV结构,手机自研芯片之战打响了 第8张小米汹涌芯片,图源网络

在小米10宣布会上,雷军也透露高通骁龙865是小米与高通工程师团结研发的,这或许是小米曲线研发芯片的另一条路径。

而从今年最先,小米也最先加速投资芯片领域公司,旗下小米产业基金已经至少投资了17家芯片领域公司,笼罩手机及智能硬件供应链,电子产物焦点器件等领域。

值得注意的是,今年7月宣布加入小米的前中兴终端CEO的曾学忠,同样是中国集成电路设计产业手艺创新战略同盟副理事长、5G产业手艺同盟常务理事长。

据腾讯新闻潜望报道,曾学忠有紫光展锐芯片及半导体的靠山,其加入小米将重点提升小米手机产物的研发创新以及推进汹涌系列芯片的研发和生产。

至今,小米没有放弃自研芯片这条路,而华为已然拥有自研芯片的能力,这两家海内手机厂商入局芯片后,今年其他海内手机厂商也均最先结构芯片领域。

3、OV入局,开启芯片之战

“未来三年,OPPO在手艺方面的总研发投入将到达 500 亿,OPPO将投入最焦点的硬件底层手艺,和软件工程架构的能力,详细将以后再剖析。”2019年的OPPO未来科技大会上,OPPO创始人兼CEO陈明永在演讲中示意。

陈明永的演讲很快酿成行动,今年2月,OPPO CEO稀奇助理宣布内部文章,公然了关于自研芯片的“马里亚纳设计”,根据计划,OPPO设计将在3年内投入500亿用来造芯片。

为此,去年10月OPPO还建立了芯片手艺委员会,由陈岩担任芯片平台部部长,此人曾经在高通做过手艺总监。

很显然,手艺人才是研发芯片的重要因素,而OPPO也开启了抢人之战。

据相关媒体报道,OPPO已经招募联发科前COO朱尚祖担任照料,还挖来了联发科无线通讯营业部门总经理李宗霖,卖力OPPO手机芯片部门,同时还从海内第二大移动芯片开发者紫光展锐招募了众多工程师,现在已经开端组成了手机芯片研发团队。

欧博app:三星苹果称霸,华米OV结构,手机自研芯片之战打响了 第9张

对内不停聚拢人才,对外也没有住手过投资。2017年,OV幕后大佬段永平以及陈明永先后通过代持或控股投资公司等方式,入股了苏州雄立科技公司。

据公然资料显示,雄立科技营业包罗设计并销售集成电路芯片,其自主研发的“ISE”系列处理器芯片,处于天下领先职位,也是中国唯一、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的企业。

2017年底,OPPO也建立上海瑾盛通讯科技有限公司,并在2018年将集成电路芯片设计及服务纳入经营项目。

“公司已经具备了芯片相关能力,任何研发投资旨在提高产物竞争力和用户体验。”OPPO也直接表明晰在芯片方面的野心。

相比OPPO的高调,vivo的芯片结构则较为守旧。

去年9月,vivo申请了两个商标,划分为“vivo SOC”和“vivo chip”,笼罩的产物类别包罗中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等。

虽然申请芯片商标,但vivo或许深知自研芯片需要支出巨额价值,为此选择了更为守旧的方案,先团结芯片厂商团结研发芯片。

去年11月,vivo就团结三星宣布了5G双模芯片,首次展示了双方团结研发的5G芯片:三星Exynos 980。

欧博app:三星苹果称霸,华米OV结构,手机自研芯片之战打响了 第10张vivo与三星团结研发的5G双模芯片,图源网络

在宣布会上,vivo示意先后投入了500多名研发工程师介入其中,vivo主要涉及前置界说阶段,与三星共享了跨越累计400个功效特征与手艺,在硬件层面辅助解决了近100个手艺问题,整个研发历时近10个月。

今年8月,vivo还被曝出“挖人”挖到了紫光展锐,该公司相关芯片工程师示意收到短信,被通知加入vivo的芯片工程师岗位面试,而地址就在离展锐上海办公区一街之隔的旅店。

对此,vivo执行副总裁胡柏山在媒体座谈会上首度回应了vivo自研手机芯片的听说,他示意vivo简直在招募硬件研发工程师,但与芯片制造无关,vivo也并非结构芯片产业,而是基于对手艺偏向的掌握,将手艺结构前置到芯片界说阶段。

以往,vivo与互助伙伴的新品芯片规格确定后,或者第一次流片乐成后再去洽谈,但芯片成型后举行适配和修改,时间和成本支出过大,现在则是提前两年以上举行计划,对互助伙伴提需求做定制。

“虽然vivo说自己短期内不会结构芯片产业,并不代表未来不会。”第一手机研究院院长孙燕飚在接受媒体采访时示意。

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